longsys江波龍ePOP5x：半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)在穿戴存儲(chǔ)的突破

　　在全球科技飛速發(fā)展，AI 技術(shù)如日中天的當(dāng)下，存儲(chǔ)領(lǐng)域正經(jīng)歷著前所未有的變革。作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)的代表公司，江波龍始終站在行業(yè)前沿，以敏銳的市場(chǎng)洞察力和卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力，不斷推出令人矚目的產(chǎn)品。

　　ePOP5x：AI 穿戴設(shè)備的存儲(chǔ)新寵

　　2026 年 1 月 6 日，全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì) CES 2026 在美國(guó)拉斯維加斯盛大舉辦。江波龍旗下國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙攜重磅成果亮相展會(huì)，發(fā)布全新AI-Grade存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及終端解決方案，成為展會(huì)的焦點(diǎn)之一。

　　更重要的是，在本次展會(huì)上，江波龍同步發(fā)布的專為新一代 AI 穿戴存儲(chǔ)設(shè)備設(shè)計(jì)的新品 ePOP5x 格外引人注目。隨著 AI 眼鏡、運(yùn)動(dòng)智能眼鏡等新形態(tài)穿戴設(shè)備的密集亮相，市場(chǎng)對(duì)高性能、小體積存儲(chǔ)的需求愈發(fā)迫切。ePOP5x 恰好滿足了這一需求，它創(chuàng)新性地融合了 LPDDR5x 高速內(nèi)存與新一代 3D NAND 閃存，搭載系統(tǒng)快速啟動(dòng)、低功耗技術(shù)、SoC 調(diào)優(yōu)等自研算法，以小尺寸、低功耗、高性能為核心優(yōu)勢(shì)，為穿戴設(shè)備提供了高效的存力支持。

　　ePOP5x 的 DRAM 傳輸速率高達(dá) 8533Mbps，是上一代 ePOP4x 的 升級(jí)，并提供 64GB + 16Gb、64GB + 32Gb 等多種大容量靈活配置。同時(shí)，功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。在封裝工藝上，ePOP5x 由公司蘇州封測(cè)制造基地自主完成封測(cè)，在保持與 ePOP4x 相同的 8×9.5mm 尺寸基礎(chǔ)上，將封裝厚度減少 35%，最薄可至 0.52mm，在同類型 ePOP 存儲(chǔ)產(chǎn)品中，厚度指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。江波龍ePOP5x 的推出，不僅豐富了公司在 AI 穿戴領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，也為新一代輕量化、高性能 AI 穿戴設(shè)備的創(chuàng)新提供了關(guān)鍵的技術(shù)儲(chǔ)備。

　　深耕 AI 存儲(chǔ)，以技術(shù)賦能終端

　　回溯 2025 年，江波龍以前瞻性視野錨定 AI 存儲(chǔ)趨勢(shì)，以存力賦能 AI 為方向，構(gòu)建 AI 存儲(chǔ)系統(tǒng)能力。憑借覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝、散熱、固件、硬件與測(cè)試的全鏈路集成系統(tǒng)工程能力，在 AI 存儲(chǔ)領(lǐng)域形成了顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

　　未來，江波龍將繼續(xù)以自身深厚的半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)積淀與全球化產(chǎn)業(yè)鏈布局，深化 AI 終端存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。公司將以更高標(biāo)準(zhǔn)精研產(chǎn)品與服務(wù)，持續(xù)為各類終端提供全方位的技術(shù)賦能與資源支持，助力品牌在高端存儲(chǔ)領(lǐng)域不斷深耕。

　　在 AI 終端存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā)道路上，江波龍將不斷探索創(chuàng)新，推出更多適配 AI 場(chǎng)景的創(chuàng)新產(chǎn)品，為全球用戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與解決方案。

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