周一晶方科技跌5.4%，領跌芯片封裝測試概念

　　2月22日收盤數據顯示，芯片封裝測試概念報跌，晶方科技（71.01，-4.09，-5.446%）領跌，通富微電(25.61，-0.91，-3.431%)、長電科技(41.81，-1.29，-2.993%)、華天科技(13.33，-0.2，-1.478%)等跟跌。

　　相關芯片封裝測試概念股有：

　　1、晶方科技603005：公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　2、通富微電002156：募資12.8億元用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試等項目已獲證監(jiān)會核準。

　　3、長電科技600584：公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網絡，公司手機WiFi卡已實現量產。

　　4、華天科技002185：集成電路封裝測試。

　　5、華微電子600360：公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力為每年400萬片，封裝資源為24億只/年，模塊封裝1800萬塊/年。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。