Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有：
通富微電（002156）：
龍頭股，通富微電（002156）跌1.04%，報(bào)24.700元，成交額9.3億元，換手率2.46%，振幅跌1.16%。
華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，AI相關(guān)封裝訂單2025年增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
近5日股價(jià)上漲3.64%，2025年股價(jià)下跌-19.64%。
正業(yè)科技（300410）：
龍頭股，6月26日消息，正業(yè)科技今年來(lái)上漲30.31%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)7.720元，跌1.25%，換手率24.28%。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲19.56%，最高價(jià)為8.8元，總市值上漲了5.54億，當(dāng)前市值為28.34億元。
晶方科技（603005）：
龍頭股，截至6月26日下午3點(diǎn)收盤，晶方科技(603005)報(bào)27.620元，跌0.43%，換手率4.54%，市盈率為70.82倍。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.34%，最高價(jià)為28.35元，總市值上漲了11.41億。
Chiplet技術(shù)上市公司股票有哪些？
光力科技（300480）：
2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
華正新材（603186）：
公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬(wàn)元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
快克智能（603203）：
2022年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。
朗迪集團(tuán)（603726）：
公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。
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