框粘接材料概念股票有哪些?
德邦科技:
專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國內(nèi)領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。
7月23日上午收盤消息,德邦科技今年來漲幅上漲9.42%,最新報40.440元,成交額4558.69萬元。
資金流向數(shù)據(jù)方面,7月22日主力資金凈流流出839.85萬元,超大單資金凈流出31.81萬元,大單資金凈流出808.04萬元,散戶資金凈流入49.98萬元。
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