高端電子封裝材料概念股票有哪些？
高端電子封裝材料行業(yè)概念股票有： 德邦科技、壹石通、聯(lián)瑞新材、華軟科技。
德邦科技：專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。
7月25日收盤最新消息，德邦科技今年來上漲11.36%，截至下午三點收盤，該股漲2.35%報41.460元 。
資金流向數(shù)據(jù)方面，7月25日主力資金凈流流出946.42萬元，超大單資金凈流出210.21萬元，大單資金凈流出736.21萬元，散戶資金凈流入499.94萬元。
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