圖形處理器芯片概念上市公司有哪些?
圖形處理器芯片行業(yè)概念股票有: 龍芯中科、景嘉微、眾合科技、滬硅產(chǎn)業(yè)。
景嘉微:
2017年10月22日晚間公告,公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域。景嘉微2025年第一季度季報顯示,公司營收1.02億,同比增長-5.46%;實現(xiàn)歸母凈利潤-5485.02萬,同比增長-375.5%;每股收益為-0.1元。
7月25日消息,景嘉微截至15點,該股報78.290元,漲5.83%,3日內(nèi)股價上漲6.67%,總市值為409.16億元。7月25日消息,資金凈流入3.66億元,超大單凈流入2.03億元,成交金額22.56億元。
眾合科技:
全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù),主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片,可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路,終端應(yīng)用場景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬片,拋光硅片可達68萬片/年,氧化硅片10萬片/年。其中,3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場占有率上都具備優(yōu)勢,其中TVS產(chǎn)品市場占有率達到60%。海納半導(dǎo)體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片,可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片,尤其二極管、IGBT等功率器件的制造,廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告,控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級硅單晶生產(chǎn)基地,項目內(nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級單晶硅研發(fā),總投資不超過5.2億元。預(yù)計全部達產(chǎn)后,可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅。眾合科技2025年第一季度季報顯示,公司總營收2.2億,同比增長-12.81%;凈利潤-4997.07萬,同比增長-86.69%。
7月25日收盤消息,眾合科技7日內(nèi)股價上漲3.16%,最新跌0.5%,報7.920元,換手率1.74%。7月25日消息,眾合科技主力資金凈流出934.78萬元,超大單資金凈流出335.26萬元,散戶資金凈流入427.97萬元。
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