華懋科技（603306）：華為龍頭股，從公司近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為16.33億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2021年的12.06億元，最高為2023年的20.55億元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關鍵材料領域不斷深耕，研發(fā)實力強勁，為華為芯片制造提供了關鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。
近30日股價上漲23.66%，2025年股價上漲41.25%。
凱盛科技（600552）：華為龍頭股，從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為48.74億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2022年的47.19億元，最高為2023年的50.1億元。
在柔性可折疊玻璃（UTG）技術上處于行業(yè)上升期，二期廠房建成投產(chǎn)，為折疊屏顯示材料提供有力支持。卷軸屏手機也需要優(yōu)質的玻璃材料來保障屏幕性能，凱盛科技有望憑借UTG玻璃技術，成為華為供應鏈的一員。
近30日股價上漲15.36%，2025年股價上漲14.91%。
榮聯(lián)科技（002642）：華為龍頭股，從公司近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為27.12億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2024年的20.22億元，最高為2022年的37.39億元。
回顧近30個交易日，榮聯(lián)科技股價上漲8.91%，總市值上漲了3.18億，當前市值為56.43億元。2025年股價上漲16.18%。
華為股票其他的還有：
深科技（000021）：近7日股價上漲9.65%，2025年股價上漲11.1%。公司為國內(nèi)存儲封測龍頭，主要從事高端存儲芯片的封裝與測試，產(chǎn)品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存儲芯片。公司是長鑫存儲的主力封測供應商。公司是華為核心供應商之一，目前的主要合作集中在手機通訊業(yè)務方面。公司已完成16層堆壘技術研發(fā)并具備研發(fā)能力，超薄POPt封裝技術實現(xiàn)量產(chǎn)。
神州數(shù)碼（000034）：神州數(shù)碼近7個交易日，期間整體上漲12.53%，最高價為40.55元，最低價為47.59元，總成交量4.25億手。2025年來上漲26.09%。與華為長期深入合作，神州鯤泰服務器采用華為鯤鵬和昇騰芯片。
德賽電池（000049）：近7個交易日，德賽電池上漲2.56%，最高價為23.51元，總市值上漲了2.38億元，上漲了2.56%。儲能電池供應商，華為數(shù)字能源潛在合作方。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。