封裝設(shè)備上市龍頭，你知道多少？（2025/9/8）

封裝設(shè)備上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，封裝設(shè)備上市龍頭公司有：

奧特維：

封裝設(shè)備龍頭股，奧特維2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-24.91%至18.45億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-61.08%至1.66億元，毛利潤(rùn)為5.23億，毛利率28.32%。

在近5個(gè)交易日中，奧特維有2天上漲，期間整體上漲6.37%。和5個(gè)交易日前相比，奧特維的市值上漲了8.95億元，上漲了6.37%。

耐科裝備：

封裝設(shè)備龍頭股，2025年第二季度，耐科裝備營(yíng)收同比增長(zhǎng)34.44%至7219萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)29.94%至1885.07萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為3033.08萬(wàn)，毛利率42.02%。

HBM設(shè)備，公司涉及HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造過(guò)程的產(chǎn)品為半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備，其主要用于塑料封裝工藝環(huán)節(jié)。

近5日耐科裝備股價(jià)上漲2.51%，總市值上漲了8476.82萬(wàn)，當(dāng)前市值為33.83億元。2025年股價(jià)下跌-5.25%。

勁拓股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.85%，最高價(jià)為26.26元，總市值上漲了2.38億，當(dāng)前市值為61.82億元。與海思簽訂合作備忘錄深化雙方在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作。

聯(lián)得裝備：近5日聯(lián)得裝備股價(jià)上漲4.17%，總市值上漲了2.76億，當(dāng)前市值為66.19億元。2025年股價(jià)上漲12.22%。公司生產(chǎn)的SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備已經(jīng)按照客戶(hù)指定的交付要求，交付到無(wú)錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。

邁為股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.48%，最高價(jià)為105.5元，總市值下跌了1.31億。公司為高端智能裝備制造商，無(wú)人工智能業(yè)務(wù)。公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品半導(dǎo)體激光改質(zhì)切割、激光開(kāi)槽設(shè)備、研磨設(shè)備等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，提供封裝工藝整體解決方案。

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