半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司上市龍頭是什么股票？名單請(qǐng)查閱（6月4日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司上市龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1852.86萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-132.49%；毛利潤(rùn)為3.21億，毛利率9%。

集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)之一，與華為海思有合作。

回顧近7個(gè)交易日，華天科技有4天下跌。期間整體下跌1.48%，最高價(jià)為8.87元，最低價(jià)為8.97元，總成交量1.83億手。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.03億，毛利率12.63%，每股收益0.11元。

長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.11%，最高價(jià)為32.6元，最低價(jià)為32.95元，總成交量9791.3萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-25.99%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，通富微電公司2025年第一季度凈利潤(rùn)1.01億，同比上年增長(zhǎng)率為2.94%。

近7日股價(jià)下跌1.79%，2025年股價(jià)下跌-25.69%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%；毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌2.74%，最高價(jià)為26.75元，總市值下跌了4.7億元，下跌了2.74%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念股其他的還有：

聞泰科技：6月4日訊息，聞泰科技3日內(nèi)股價(jià)下跌2.91%，市值為410.71億元，漲0.12%，最新報(bào)33.000元。

華微電子：截止6月4日下午3點(diǎn)收盤(pán)，ST華微(600360)漲2.81%，股價(jià)為7.320元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及7.35元，最低達(dá)7.14元，總市值70.29億元。

賽騰股份：5月30日收盤(pán)消息，賽騰股份5日內(nèi)股價(jià)上漲8.28%，今年來(lái)漲幅下跌-54.82%，最新報(bào)44.670元，成交額6.77億元。

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