晶方科技：半導體封裝龍頭股
公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。
6月19日收盤消息，晶方科技（603005）漲0.82%，報25.870元，成交額6.27億元，換手率3.71%，成交量2418.6萬手。
6月19日消息，晶方科技資金凈流出1157.06萬元，超大單凈流出300.42萬元，換手率3.71%，成交金額6.27億元。
長電科技：半導體封裝龍頭股
6月19日收盤消息，長電科技最新報31.950元，成交量2003.57萬手，總市值為571.72億元。
6月19日消息，長電科技6月19日主力資金凈流出4179.28萬元，超大單資金凈流出3008.52萬元，大單資金凈流出1170.77萬元，散戶資金凈流入4543.36萬元。
通富微電：半導體封裝龍頭股
6月19日，通富微電收盤跌1.12%，報于23.800。當日最高價為24.19元，最低達23.7元，成交量2702.48萬手，總市值為361.19億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面，6月19日主力資金凈流流出3762.03萬元，超大單資金凈流出3224.2萬元，大單資金凈流出537.83萬元，散戶資金凈流入3194.7萬元。
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