三佳科技：龍頭，
在總資產(chǎn)收益率方面，公司從2021年到2024年，分別為1.54%、4.08%、-11.22%、3.77%。
近30日三佳科技股價(jià)上漲6.25%，最高價(jià)為30.45元，2025年股價(jià)下跌-0.79%。
方邦股份：龍頭，
方邦股份2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)31.58%至8873.07萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)110.11%至143.56萬(wàn)元。
近30日方邦股份股價(jià)上漲31.15%，最高價(jià)為62.5元，2025年股價(jià)上漲38.63%。
甬矽電子：龍頭，
（如上圖）2024年甬矽電子公司營(yíng)業(yè)總收入為36.09億，同比增長(zhǎng)50.96%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)率為48.21%。
在近30個(gè)交易日中，甬矽電子有18天上漲，期間整體上漲21.87%，最高價(jià)為37.88元，最低價(jià)為27.9元。和30個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了32.32億元，上漲了21.87%。
頎中科技：龍頭，
在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.31元、0.31元、0.33元、0.26元。
回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲8.58%，總市值上漲了2.38億，當(dāng)前市值為144.59億元。2025年股價(jià)下跌-0.08%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
光力科技：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過(guò)并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。
元成股份：公司于2022年12月收購(gòu)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開(kāi)發(fā)了多家國(guó)內(nèi)知名客戶，主要有華潤(rùn)上華、士蘭微子公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌：公司和華為主要在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。