TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭
2025年第一季度TCL中環(huán)營(yíng)收同比增長(zhǎng)-38.58%至61.01億元，毛利潤(rùn)為-4.25億，毛利率-6.96%。
公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國(guó)內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。
回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)上漲4.98%，最高價(jià)為8.91元，當(dāng)前市值為333.15億元。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭
公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.06億，同比增長(zhǎng)81.49%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)4199.43萬(wàn)。
在近30個(gè)交易日中，神工股份有17天上漲，期間整體上漲14.77%，最高價(jià)為37.8元，最低價(jià)為31.3元。和30個(gè)交易日前相比，神工股份的市值上漲了9.33億元，上漲了14.77%。
中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭
在凈資產(chǎn)收益率方面，中晶科技從2021年到2024年，分別為17.59%、2.55%、-4.8%、3.39%。
在近30個(gè)交易日中，中晶科技有18天上漲，期間整體上漲7.36%，最高價(jià)為38元，最低價(jià)為34.4元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值上漲了3.59億元，上漲了7.36%。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：
上海貝嶺：回顧近5個(gè)交易日，上海貝嶺有4天上漲。期間整體上漲2.03%，最高價(jià)為36.44元，最低價(jià)為34.7元，總成交量1.99億手。
天通股份：近5日股價(jià)上漲12.01%，2025年股價(jià)上漲22.49%。
通威股份：近5個(gè)交易日，通威股份期間整體上漲2.09%，最高價(jià)為21.17元，最低價(jià)為20.1元，總市值上漲了19.36億。
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