集成電路封裝企業(yè)龍頭有哪些？（2025/8/20）

集成電路封裝企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝企業(yè)龍頭有：

長(zhǎng)電科技：龍頭股，

長(zhǎng)電科技2025年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.44%至93.35億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.39%至2.03億。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲11.01%，最高價(jià)為37.8元，總成交量13.17億手。

國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)。主營(yíng)集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。

通富微電：龍頭股，

2025年第一季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.01億，毛利率13.2%，每股收益0.07元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲13.89%，最高價(jià)為29.66元，當(dāng)前市值為444.66億元。

晶方科技：龍頭股，

公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)32.73%至6535.68萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)39.7%至5499.89萬(wàn)元，晶方科技毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有19天上漲，期間整體上漲13.17%，最高價(jià)為32.08元，最低價(jià)為27.2元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了27.26億元，上漲了13.17%。

集成電路封裝概念股其他的還有：

康強(qiáng)電子：公司在22年年報(bào)中披露，極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線(xiàn)框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶(hù)進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線(xiàn)框架的生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險(xiǎn)，在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷(xiāo)售額超過(guò)5000萬(wàn)元。

華天科技：公司自主研究開(kāi)發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測(cè)試。

揚(yáng)杰科技：功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)。

飛凱材料：公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是集成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(zhǎng)，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì)取得較好的提高。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。