TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，TCL中環(huán)營業(yè)總收入同比增長-38.58%至61.01億元，凈利潤同比增長-116.67%至-19.06億元。
中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲鴥?nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場占有率和技術(shù)方面均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。
近30日股價(jià)上漲1.79%，2025年股價(jià)下跌-5.85%。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，神工股份公司營收同比增長81.49%至1.06億元，凈利潤同比增長1850.7%至2851.07萬。
神工股份在近30日股價(jià)上漲14.17%，最高價(jià)為37.8元，最低價(jià)為31.66元。2025年股價(jià)上漲37.55%。
中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第一季度顯示，公司營業(yè)收入同比增長-6.13%至9998.16萬元，凈利潤同比增長475.88%至706.85萬元。
中晶科技在近30日股價(jià)上漲8.22%，最高價(jià)為38.48元，最低價(jià)為34.85元。2025年股價(jià)上漲15.28%。
上海貝嶺：近7日股價(jià)上漲2.82%，2025年股價(jià)下跌-9.52%。
天通股份：近7日天通股份股價(jià)上漲7.99%，2025年股價(jià)上漲18.95%，最高價(jià)為9.66元，市值為108.05億元。
通威股份：近7日股價(jià)上漲2.32%，2025年股價(jià)下跌-7.02%。
連城數(shù)控：近7日股價(jià)上漲8.78%，2025年股價(jià)上漲2.65%。
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