哪些是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有：
1、強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
2025年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-4.06%至2.4億元，強(qiáng)力新材毛利潤(rùn)為6344.36萬(wàn)，毛利率26.42%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-7.7%至-1369.03萬(wàn)元。
2、三佳科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)619.37萬(wàn)元，毛利率27.67%，每股收益0.04元。
擁有先進(jìn)封裝設(shè)備，有盛合晶微訂單。
3、氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
氣派科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)2.52%至1.94億元；凈利潤(rùn)為-2649.63萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-35.95%，毛利潤(rùn)為-107.24萬(wàn)，毛利率-0.55%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：
同興達(dá)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.35%，最高價(jià)為16.26元，總市值下跌了2.16億。掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽(yáng)：近5日上海新陽(yáng)股價(jià)下跌0.75%，總市值下跌了1.25億，當(dāng)前市值為167.19億元。2025年股價(jià)上漲29.95%。包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
正業(yè)科技：近5個(gè)交易日，正業(yè)科技期間整體上漲5.5%，最高價(jià)為9.74元，最低價(jià)為8.73元，總市值上漲了1.87億。公司具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。
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