據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體硅片題材龍頭有：
神工股份688233：半導體硅片龍頭，
公司自成立以來一直專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。
9月11日神工股份消息，該股開盤報32元，截至下午3點收盤，該股漲4.35%，報33.740元，當日最高價為33.66元。換手率3.38%。
滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導體硅片龍頭，
9月11日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)5日內(nèi)股價上漲5.79%，今年來漲幅上漲11.35%，最新報21.230元，市盈率為-60.14。
TCL中環(huán)002129：半導體硅片龍頭，
9月11日消息，TCL中環(huán)5日內(nèi)股價上漲2.23%，今年來漲幅下跌-4.23%，最新報8.510元，市盈率為-3.46。
中晶科技003026：半導體硅片龍頭，
9月11日收盤消息，中晶科技3日內(nèi)股價下跌0.57%，最新報35.130元，成交額9637.17萬元。
半導體硅片行業(yè)股票其他的還有：
上海貝嶺600171：回顧近5個交易日，上海貝嶺有3天上漲。期間整體上漲2.49%，最高價為35.3元，最低價為33.58元，總成交量1.06億手。
天通股份600330：近5個交易日股價下跌0.82%，最高價為13.31元，總市值下跌了1.11億。
通威股份600438：在近5個交易日中，通威股份有2天下跌，期間整體下跌2.41%。和5個交易日前相比，通威股份的市值下跌了24.31億元，下跌了2.41%。
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