半導(dǎo)體封測上市龍頭，請收藏閱讀?。?/16）

哪些才是半導(dǎo)體封測龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭，9月16日該股主力資金凈流入3560.94萬元，超大單資金凈流入2491.33萬元，大單資金凈流入1069.61萬元，中單資金凈流出1961.64萬元，散戶資金凈流出1599.3萬元。

回顧近3個交易日，華天科技有2天上漲，期間整體上漲0.44%，最高價為11.01元，最低價為11.46元，總市值上漲了1.61億元，上漲了0.44%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

通富微電：半導(dǎo)體封測龍頭，9月16日消息，資金凈流入1.6億元，超大單資金凈流入8552.68萬元，成交金額33.16億元。

近3日股價上漲1.05%，2025年股價上漲11.69%。

晶方科技：半導(dǎo)體封測龍頭，9月16日主力資金凈流出9941.9萬元，超大單資金凈流出8198.78萬元，換手率3.54%，成交金額7.07億元。

晶方科技（603005）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌0.88%，最新報30.59元，2025年來上漲7.65%。

風(fēng)華高科：9月16日股市消息，風(fēng)華高科（000636）收盤報15.600元/股，漲2.9%。公司股價沖高至15.76元，最低達15.01元，換手率3.23%。

廣東電子信息產(chǎn)業(yè)集團是廣晟公司下屬一級企業(yè)，其絕對控股的粵晶高科專門從事半導(dǎo)體器件研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，曾為國內(nèi)第一顆東方紅衛(wèi)星提供元器件，控股的華粵寶電池專業(yè)從事鋰離子電池研發(fā)，制造及銷售，產(chǎn)品質(zhì)量，研發(fā)水平均處于行業(yè)領(lǐng)先地位，為中國第一個自主研發(fā)生產(chǎn)筆記本電腦電池的廠家，全資擁有的廣東省電子技術(shù)研究所，主要從事計算機智能測控，通信，軟件等技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)與銷售。

滬電股份：9月16日收盤消息，滬電股份今年來漲幅上漲44.93%，截至15點收盤，該股漲4.44%，報72.000元，總市值為1385.27億元，PE為53.27。

半導(dǎo)體芯片測試板的市場對公司來說是個全新的領(lǐng)域，公司已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)6250平方米應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)能，在新廠建設(shè)完畢后，公司希望在5年內(nèi)追上該領(lǐng)域的先進同行，并在技術(shù)水平上進入第一梯隊。

智云股份：15點收盤ST智云(300097)報5.950元，今日開盤報6.02元，當(dāng)日最高價為6.03元，換手率2.01%，成交額3240.11萬元，7日內(nèi)股價上漲1.68%。

智云股份擬4.2億投建泛半導(dǎo)體自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。

光力科技：9月16日，光力科技收盤漲0.82%，報于16.000。當(dāng)日最高價為16.03元，最低達15.66元，成交量909.23萬手，總市值為56.45億元。

公司是一家專業(yè)從事煤礦安全監(jiān)控儀器設(shè)備、電力行業(yè)大型設(shè)備運行狀態(tài)安全監(jiān)控設(shè)備的研產(chǎn)銷的公司，公司的主要業(yè)務(wù)是安全生產(chǎn)及節(jié)能監(jiān)控業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體封測裝備制造業(yè)務(wù)。

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