據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝概念龍頭股有：
華天科技002185：
半導體封裝龍頭股，華天科技近7個交易日，期間整體上漲2.06%，最高價為10.82元，最低價為11.46元，總成交量5.43億手。2025年來下跌-3.75%。
2019年6月28日配股說明書顯示，公司與主要客戶聚積科技、晶炎科技、格科微、臺灣義隆、紫光展銳、海思半導體、全志科技、兆易創(chuàng)新等國內外知名的集成電路設計企業(yè)有多年的業(yè)務合作關系。
晶方科技603005：
半導體封裝龍頭股，晶方科技近7個交易日，期間整體上漲2.57%，最高價為29.91元，最低價為31.5元，總成交量1.98億手。2025年來上漲9.16%。
半導體封裝概念股其他的還有：
聞泰科技600745：近5個交易日股價上漲5.2%，最高價為45.2元，總市值上漲了29.12億。
三佳科技600520：近5個交易日股價上漲0.58%，最高價為30.04元，總市值上漲了2693.31萬。
快克智能603203：近5日股價上漲2.95%，2025年股價上漲29.28%。
賽騰股份603283：在近5個交易日中，賽騰股份有3天上漲，期間整體上漲5.31%。和5個交易日前相比，賽騰股份的市值上漲了6.55億元，上漲了5.31%。
滬硅產業(yè)688126：近5日滬硅產業(yè)股價上漲0.47%，總市值上漲了2.75億，當前市值為585.97億元。2025年股價上漲11.77%。
聯(lián)瑞新材688300：近5日聯(lián)瑞新材股價下跌1.08%，總市值下跌了1.42億，當前市值為131.48億元。2025年股價下跌-18.27%。
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