南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭股，供大家參考。
飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
截至發(fā)稿，飛凱材料（300398）漲4.38%，報(bào)23.540元，成交額11.2億元，換手率8.48%，振幅漲4.16%。
9月17日消息，飛凱材料9月17日主力資金凈流入6646.57萬(wàn)元，超大單資金凈流入3517.4萬(wàn)元，大單資金凈流入3129.18萬(wàn)元，散戶資金凈流出5847.35萬(wàn)元。
晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
9月17日消息，晶方科技收盤(pán)于31.100元，漲1.67%。7日內(nèi)股價(jià)上漲2.57%，總市值為202.83億元。
9月17日消息，晶方科技主力資金凈流入878.1萬(wàn)元，超大單資金凈流出148.97萬(wàn)元，散戶資金凈流出1276.71萬(wàn)元。
頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
9月16日收盤(pán)消息，頎中科技5日內(nèi)股價(jià)上漲4.14%，今年來(lái)漲幅上漲1.62%，最新報(bào)12.330元，漲0.74%，市盈率為47.42。
9月17日該股主力凈流出414.78萬(wàn)元，超大單凈流入10.04萬(wàn)元，大單凈流出424.82萬(wàn)元，中單凈流入27.24萬(wàn)元，散戶凈流入387.54萬(wàn)元。
博威合金：截止9月17日15點(diǎn)博威合金（601137）漲3.76%，報(bào)25.120元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.07%，換手率4.02%，成交額8.12億元。
生益科技：2025年9月17日，近3日生益科技股價(jià)下跌0.5%，現(xiàn)報(bào)53.490元，總市值為1299.41億元，換手率1.61%。
華正新材：9月17日收盤(pán)消息，華正新材最新報(bào)價(jià)39.490元，漲1.31%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.96%；今年來(lái)漲幅上漲39%，市盈率為-57.23。
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