2025年半導體硅片股票龍頭股(名單)(2025/12/5)

南方財富網(wǎng) 2025-12-07 20:46

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體硅片股票龍頭股有:

中晶科技(003026),半導體硅片龍頭股。

11月13日收盤消息,中晶科技(003026)跌0.15%,報30.320元,成交額4025.24萬元,換手率1.4%,成交量133.93萬手。

中晶科技全資子公司中晶新材料,從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,是募投項目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目”的實施主體,目前募投項目正在加速推進中。

神工股份(688233),半導體硅片龍頭股。

當前市值105.93億。11月26日消息。

TCL中環(huán)(002129),半導體硅片龍頭股。

12月3日TCL中環(huán)(002129)開盤報8.95元,截至下午三點收盤,該股報8.870元漲0.45%,成交4.65億元,換手率1.3%。

半導體硅片概念股其他的還有:

天通股份截至發(fā)稿,天通股份(600330)跌0.1%,報9.880元,成交額6.75億元,換手率5.54%,振幅漲2.92%。

江化微:12月3日,江化微開盤報17.97元,截至下午3點收盤,該股跌0.83%,報價為17.830元,當日最高價為18.05元。換手率1.16%,市盈率為69.7,7日內(nèi)股價上漲1.23%。

合盛硅業(yè):12月1日消息,合盛硅業(yè)開盤報價56.68元,收盤于53.820元。3日內(nèi)股價下跌2.01%,總市值為636.26億元。

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