2025年半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司有：
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，
康強(qiáng)電子2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.92億元，毛利率14.84%。
近30日康強(qiáng)電子股價(jià)下跌13.67%，最高價(jià)為21.08元，2025年股價(jià)上漲5.09%。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，
2025年第三季度通富微電凈利潤(rùn)4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%；毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌14.46%，總市值下跌了13.66億，當(dāng)前市值為569.55億元。2025年股價(jià)上漲19.24%。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，
2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)為3.46億元，凈利率4.8%。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌11.46%，最高價(jià)為42.93元，2025年股價(jià)下跌-11.21%。
半導(dǎo)體封裝概念其他的還有：聞泰科技、飛凱材料、聯(lián)得裝備、勁拓股份、深南電路、歌爾股份等。
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