據南方財富網概念庫數據顯示，相關Chiplet封裝題材上市公司有：
通富微電：
與華為海思在芯片封裝測試方面有合作。公司是國內領先的集成電路封裝測試企業(yè)，能夠提供多種封裝形式和測試服務。
回顧近30個交易日，通富微電下跌14.46%，最高價為46.34元，總成交量19.48億手。
同興達：
子公司日月同芯主要從事半導體先進封測業(yè)務，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測制程，建成月產能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產工廠，主要應用于顯示驅動IC（含DDIC和TDDI）。
在近30個交易日中，同興達有16天上漲，期間整體上漲3.74%，最高價為16.1元，最低價為13.91元。和30個交易日前相比，同興達的市值上漲了1.8億元，上漲了3.74%。
長電科技：
公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路制造商，產品質量處于國內領先水平。公司擁有目前體積最小，可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業(yè)中技術優(yōu)勢十分突出。
回顧近30個交易日，長電科技股價下跌11.46%，總市值下跌了6.44億，當前市值為663.87億元。2025年股價下跌-11.21%。
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