半導(dǎo)體硅片概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念上市公司有：
天通股份（600330）：
江化微（603078）：
合盛硅業(yè)（603260）：
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭股
滬硅產(chǎn)業(yè)2024年報(bào)顯示，公司的毛利率-8.98%，凈利率-33.11%，總營(yíng)業(yè)收入33.88億，同比增長(zhǎng)6.18%；扣非凈利潤(rùn)-12.43億，同比增長(zhǎng)-649.09%。
公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用具有一定優(yōu)勢(shì)。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)下跌12.04%，最高價(jià)為25.49元，當(dāng)前市值為696.1億元。
TCL中環(huán)（002129）：龍頭股
公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入284.19億元，同比增長(zhǎng)-51.95%；凈利潤(rùn)-98.18億元，同比增長(zhǎng)-387.42%；毛利率-9.08%。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲1.35%，最高價(jià)為11.52元，最低價(jià)為8.7元。當(dāng)前市值為359.84億元。
神工股份（688233）：龍頭股
神工股份公司營(yíng)業(yè)收入近3年復(fù)合增長(zhǎng)-25.07%，凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)-48.99％，扣非凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)-50.35％。
近30日股價(jià)上漲17.52%，2025年股價(jià)上漲62.3%。
中晶科技（003026）：龍頭股
中晶科技公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.23億，同比增長(zhǎng)21.25%，毛利率32.58%。
在近30個(gè)交易日中，中晶科技有17天下跌，期間整體下跌15.8%，最高價(jià)為36.03元，最低價(jià)為34.1元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值下跌了6.21億元，下跌了15.8%。
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