2025年半導體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭企業(yè)有：
TCL中環(huán)（002129）：
半導體硅片龍頭股，2024年，TCL中環(huán)公司實現(xiàn)凈利潤-98.18億，同比增長率為-387.42%。
以單晶硅為起點，覆蓋光伏全產(chǎn)業(yè)鏈，包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能模組、集中式光伏電站、分布式光伏電站，公司太陽能級高效單晶硅片市場占有率全球第一；17年新能源行業(yè)收入87.88億元，營收占比91.13%。2017年11月28日晚間發(fā)布公告表示，公司及全資子公司中環(huán)光伏與蘇州協(xié)鑫共同投資組建了中環(huán)協(xié)鑫，根據(jù)公司太陽能光伏材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及布局，中環(huán)協(xié)鑫將作為中環(huán)光伏四期項目及四期改造項目實施主體。為加快項目建設(shè)進度，滿足項目資金需求，公司及中環(huán)光伏、蘇州協(xié)鑫擬對中環(huán)協(xié)鑫進行同比例增資299，000萬元2017年11月11日公告，子公司中環(huán)能源有限公司與Apple、SunPower基于共同的理念和對行業(yè)共同的認知，經(jīng)友好協(xié)商，達成一致意見，繼武川一期100MW后，再度合作經(jīng)營武川二期20MW光伏發(fā)電項目。
回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價下跌0.56%，最高價為11.52元，當前市值為359.84億元。
立昂微（605358）：
半導體硅片龍頭股，2024年，立昂微公司實現(xiàn)凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。
近30日股價下跌13.95%，2025年股價上漲16.93%。
中晶科技（003026）：
半導體硅片龍頭股，凈利2277.22萬、同比增長166.85%。
在近30個交易日中，中晶科技有17天下跌，期間整體下跌15.7%，最高價為36.03元，最低價為34.94元。和30個交易日前相比，中晶科技的市值下跌了6.26億元，下跌了15.7%。
半導體硅片概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：半導體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半導體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。
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