集成電路封裝行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝行業(yè)龍頭股有：
晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭股，1月7日主力資金凈流入2428.68萬元，超大單資金凈流入582.55萬元，換手率4.61%，成交金額8.67億元。
主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場份額。
長電科技（600584）：集成電路封裝龍頭股，1月7日消息，長電科技1月7日主力資金凈流入1.69億元，超大單資金凈流入1.1億元，大單資金凈流入5872.63萬元，散戶資金凈流出1.67億元。
通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，1月7日主力資金凈流流出8859.01萬元，超大單資金凈流出8345.43萬元，大單資金凈流出513.58萬元，散戶資金凈流入7588.68萬元。
集成電路封裝行業(yè)股票其他的還有：
康強電子（002119）：公司在22年年報中披露，極大規(guī)模集成電路先進封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際先進，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。
華天科技（002185）：公司持有昆山西鈦63.85%股權(quán)。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器（光電子器件）。
興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
揚杰科技（300373）：主營半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、硅片等，致力于半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
飛凱材料（300398）：紫外固化材料；電子化學材料（包括屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等）。公司主要的產(chǎn)品包括紫外固化光纖光纜涂覆材料、集成電路封裝材料、TFT混合液晶等新材料，廣泛應(yīng)用于光纖光纜制造、集成電路制造、封裝及面板制造。
士蘭微（600460）：獲“浙江省集成電路行業(yè)標桿企業(yè)獎”。
太極實業(yè)（600667）：控股子公司十一科技參與了12英寸集成電路工廠的設(shè)計。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。