神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭。神工股份2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.07億元，同比增長20.91%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤2176.46萬元，同比增長-1.64%；神工股份毛利潤為5437.66萬，毛利率50.6%。
公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度達(dá)到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)13%-15%，廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場認(rèn)可度較高，公司已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢。
近7個(gè)交易日，神工股份上漲14.11%，最高價(jià)為69.8元，總市值上漲了19.7億元，上漲了14.11%。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭。在EPS方面，中晶科技從2021年到2024年，分別為1.32元、0.19元、-0.34元、0.18元。
近7個(gè)交易日，中晶科技上漲2.73%，最高價(jià)為30.97元，總市值上漲了1.13億元，上漲了2.73%。
立昂微：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第三季度季報(bào)顯示，立昂微實(shí)現(xiàn)凈利潤1906.47萬，毛利率11.98%，每股收益0.03元。
回顧近7個(gè)交易日，立昂微有2天上漲。期間整體上漲11.23%，最高價(jià)為36.54元，最低價(jià)為45.07元，總成交量3.16億手。
滬硅產(chǎn)業(yè)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。滬硅產(chǎn)業(yè)2025年第三季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)總營收9.44億元，同比增長3.79%；毛利潤為-1.66億元，毛利率-17.54%。
近7日股價(jià)上漲8.55%，2026年股價(jià)上漲5.86%。
TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收81.74億，同比增長28.34%；毛利潤為-3.32億，毛利率-4.06%。
回顧近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)有4天上漲。期間整體上漲1.78%，最高價(jià)為8.76元，最低價(jià)為9.07元，總成交量6.56億手。
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