A股三只半導(dǎo)體先進封裝龍頭（2026/1/8）

1、華天科技：半導(dǎo)體先進封裝龍頭

國內(nèi)三大封測之一。被評為國內(nèi)最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位。

近30日華天科技股價上漲7.25%，最高價為11.63元，2026年股價上漲1.83%。

2、頎中科技：半導(dǎo)體先進封裝龍頭

回顧近30個交易日，頎中科技股價上漲7.63%，總市值上漲了7.25億，當前市值為157.79億元。2026年股價上漲2.8%。

3、匯成股份：半導(dǎo)體先進封裝龍頭

近30日股價上漲22.63%，2026年股價上漲1.02%。

半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有：太極實業(yè)、新益昌、耐科裝備、華峰測控、朗迪集團、博威合金、國芯科技、深科技、聯(lián)瑞新材、大港股份、同興達、華海誠科、光華科技、華正新材、壹石通、德邦科技、安集科技、盛劍科技、上海新陽、芯原股份等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。