半導(dǎo)體硅片概念龍頭一覽（2026/1/8）

半導(dǎo)體硅片概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念龍頭有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從滬硅產(chǎn)業(yè)近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為16.94%，過去五年?duì)I收最低為2020年的18.11億元，最高為2022年的36億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.6%，最高價(jià)為23.99元，總市值上漲了75.35億，當(dāng)前市值為800.81億元。

公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細(xì)分市場應(yīng)用具有一定優(yōu)勢。

立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-2.66億元，最高為2022年的5.57億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲15.71%，最高價(jià)為45.07元，總市值上漲了43.77億。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為10.51%，過去五年?duì)I收最低為2020年的190.57億元，最高為2022年的670.1億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.46%，最高價(jià)為9.04元，總市值上漲了12.53億。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股。

從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-50.35%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-7155.53萬元，最高為2022年的1.56億元。

近5日神工股份股價(jià)上漲10.6%，總市值上漲了14.8億，當(dāng)前市值為133.11億元。2026年股價(jià)上漲9.07%。

天通股份：回顧近30個(gè)交易日，天通股份股價(jià)上漲35.27%，最高價(jià)為13.93元，當(dāng)前市值為172.31億元。

江化微：近30日江化微股價(jià)上漲8.62%，最高價(jià)為19.66元，2026年股價(jià)上漲4.88%。

合盛硅業(yè)：近30日合盛硅業(yè)股價(jià)上漲0.49%，最高價(jià)為62.2元，2026年股價(jià)上漲5.86%。

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