2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有：
1、長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，
長(zhǎng)電科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收100.64億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲10.82%，最高價(jià)為39.59元，2026年股價(jià)上漲1.84%。
2、飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，
飛凱材料2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.8億元，同比增長(zhǎng)15.42%；凈利潤(rùn)為8802.88萬(wàn)元，凈利率9.55%。
飛凱材料在近30日股價(jià)上漲15.66%，最高價(jià)為25.39元，最低價(jià)為20.85元。當(dāng)前市值為141.85億元，2026年股價(jià)上漲5.74%。
3、華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，
2025年第三季度，華天科技公司總營(yíng)收46億，同比增長(zhǎng)20.63%；凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%。
在近30個(gè)交易日中，華天科技有15天上漲，期間整體上漲7.25%，最高價(jià)為11.63元，最低價(jià)為10.61元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了27.05億元，上漲了7.25%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念其他的還有：太極實(shí)業(yè)、新益昌、耐科裝備、華峰測(cè)控、朗迪集團(tuán)、博威合金、國(guó)芯科技、深科技、聯(lián)瑞新材、大港股份、同興達(dá)、華海誠(chéng)科、光華科技、華正新材、壹石通、德邦科技、安集科技、盛劍科技、上海新陽(yáng)、芯原股份等。
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