A股2026年集成電路封測(cè)龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股票有：
長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭，
回顧近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲10.68%，最高價(jià)為41.49元，最低價(jià)為36.7元，總成交量3.99億手。
持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加大對(duì)汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5g通信等領(lǐng)域。2024年9月28日晟碟半導(dǎo)體完成交割，強(qiáng)化了存儲(chǔ)封測(cè)能力。
華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭，
近5日華天科技股價(jià)上漲6.32%，總市值上漲了24.12億，當(dāng)前市值為381.62億元。2026年股價(jià)上漲4.01%。
利揚(yáng)芯片688135：近5日利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲15.88%，總市值上漲了10.66億，當(dāng)前市值為67.14億元。2026年股價(jià)上漲11.64%。
華峰測(cè)控688200：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.15%，最高價(jià)為215.99元，總市值上漲了25.95億，當(dāng)前市值為283.74億元。
氣派科技688216：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.23%，最高價(jià)為24.58元，總市值上漲了1.58億。
頎中科技688352：近5個(gè)交易日，頎中科技期間整體上漲5.97%，最高價(jià)為13.45元，最低價(jià)為12.51元，總市值上漲了9.51億。
甬矽電子688362：近5日股價(jià)上漲22.76%，2026年股價(jià)上漲18.54%。
偉測(cè)科技688372：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.92%，最高價(jià)為119.77元，總市值上漲了12.09億，當(dāng)前市值為174.69億元。
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