一文讀懂三只半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭（2026/1/9）

2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：

藍(lán)箭電子（301348）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

近30日股價(jià)上漲7.2%，2026年股價(jià)上漲2.16%。

三佳科技（600520）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

近30日股價(jià)下跌6.27%，2026年股價(jià)上漲3.27%。

匯成股份（688403）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

回顧近30個(gè)交易日，匯成股份股價(jià)上漲24.54%，最高價(jià)為19.28元，當(dāng)前市值為156.84億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊概念股其他的還有：

同興達(dá)（002845）：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽（300236）：公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。

光力科技（300480）：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。