盤點(diǎn)集成電路封測相關(guān)龍頭公司（2026/1/9）

集成電路封測相關(guān)公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測相關(guān)公司龍頭有：

晶方科技：龍頭股，

截至1月9日15時(shí)，晶方科技(603005)報(bào)29.010元，漲1.08%，當(dāng)日最高價(jià)為29.22元，換手率3.95%，PE（市盈率）為74.39，成交額7.45億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲8.93%，最高價(jià)為29.22元，當(dāng)前市值為189.2億元。

長電科技：龍頭股，

1月9日消息，長電科技截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲5.64%，報(bào)41.180元，5日內(nèi)股價(jià)上漲10.68%，總市值為736.88億元。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲14.89%，最高價(jià)為41.49元，當(dāng)前市值為736.88億元。

通富微電：龍頭股，

1月9日收盤消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲9.87%，今年來漲幅上漲5.47%，最新報(bào)41.830元，成交額43.51億元。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有18天上漲，期間整體上漲15.59%，最高價(jià)為42.87元，最低價(jià)為34.65元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了98.95億元，上漲了15.59%。

華天科技：龍頭股，

1月9日收盤消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)上漲6.32%，今年來漲幅上漲4.01%，最新報(bào)11.710元，漲1.74%，市盈率為60.89。

近30日股價(jià)上漲8.2%，2026年股價(jià)上漲4.01%。

集成電路封測概念股其他的還有：

揚(yáng)杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

太極實(shí)業(yè)：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國內(nèi)率先達(dá)到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。

利揚(yáng)芯片：廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3，000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

氣派科技：公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會(huì)評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

頎中科技：公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。公司一直以來將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術(shù)，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動(dòng)芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)模化量產(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進(jìn)封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強(qiáng)的核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機(jī)臺改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢。

甬矽電子：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國內(nèi)獨(dú)立封測企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

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