2025年哪些才是Chiplet龍頭股，請(qǐng)收藏閱讀�。�7/21）

2025年哪些才是Chiplet龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet龍頭有：

易天股份：Chiplet龍頭股，近3日股價(jià)上漲0.13%，2025年股價(jià)上漲1.17%。

公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。

光力科技：Chiplet龍頭股，回顧近3個(gè)交易日，光力科技有2天下跌，期間整體下跌3%，最高價(jià)為15.58元，最低價(jià)為15.9元，總市值下跌了1.62億元，下跌了3%。

公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

正業(yè)科技：Chiplet龍頭股，近3日股價(jià)下跌5.3%，2025年股價(jià)上漲28.74%。

華天科技：7月21日消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)上漲2.3%，最新報(bào)9.990元，成交額4.58億元。

掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

國(guó)星光電：7月21日，國(guó)星光電（002449）5日內(nèi)股價(jià)下跌0.63%，今年來(lái)漲幅下跌-43.97%，漲0.53%，最新報(bào)9.460元/股。

公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

中京電子：收盤中京電子(002579)報(bào)12.760元，今日開盤報(bào)12.61元，跌0.31%，當(dāng)日最高價(jià)為12.68元，換手率9.79%，成交額7.2億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌15.83%。

公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

光華科技：7月21日消息，光華科技開盤報(bào)19.2元，截至15時(shí)，該股漲0.41%，報(bào)19.420元。當(dāng)前市值90.31億。

公司芯片先進(jìn)封裝濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案，包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤(rùn)濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產(chǎn)品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。

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