【干貨】晶圓測試概念股查詢_附：股票名單（2025/8/18）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，晶圓測試概念股有：

1、偉測科技：

近7日偉測科技股價(jià)上漲15.29%，2025年股價(jià)上漲13.89%，最高價(jià)為68.9元，市值為101.22億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.28億，同比上年增長率為8.67%，近3年復(fù)合增長-27.45％。

公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司成立以來專注于測試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測試方案的開發(fā)，公司主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過程中不斷升級和積累，并運(yùn)用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。公司擁有的核心技術(shù)如測試方案開發(fā)技術(shù)、測試工藝難點(diǎn)突破與精益測試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級技術(shù)、測試治具設(shè)計(jì)技術(shù)、自動(dòng)化測試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測試中。憑借著穩(wěn)定的測試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。

2、韋爾股份：

豪威集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.15%，最高價(jià)為119元，最低價(jià)為132.18元，總成交量1.62億手。2025年來上漲18.69%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入為257.31億元，凈利潤為33.23億元，過去五年平均ROE為17.15%。

擬對募投項(xiàng)目之一“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）”投資計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整，其余募集資金投資項(xiàng)目保持不變。

3、華潤微：

近7日華潤微股價(jià)上漲1.52%，2025年股價(jià)上漲1.48%，最高價(jià)為48.33元，市值為635.89億元。

華潤微公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤7.62億，同比增長-48.46%，近五年復(fù)合增長為-5.69%；每股收益0.58元。

公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

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