氣派科技（688216）：龍頭股
9月2日消息，氣派科技最新報價24.400元，3日內(nèi)股價下跌6.02%；今年來漲幅上漲10.74%，市盈率為-25.42。
2024年，公司實現(xiàn)凈利潤-1.02億，同比增長率為22.03%。
氣派科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。
聯(lián)動科技（301369）：龍頭股
9月2日股市消息，聯(lián)動科技（301369）開盤報78.350元/股，跌2.51%。公司股價沖高至81.68元，最低達(dá)76.31元，換手率13.24%。
聯(lián)動科技2024年凈利潤2030.37萬，同比增長-17.41%。
甬矽電子（688362）：龍頭股
9月2日甬矽電子消息，7日內(nèi)股價下跌13.19%，該股最新報35.340元跌6.53%，成交總金額5.46億元，市值為144.76億元。
甬矽電子公司2024年營收為36.09億元，凈利潤為6632.75萬元，過去三年平均ROE為2.65%。
SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實施晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目布局“ 扇入型封裝”（Fan-in）、“ 扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。
Chiplet概念股其他的還有：
生益科技（600183）：9月2日開盤最新消息，生益科技昨收54.87元，截至下午三點收盤，該股跌9.79%報49.490元 。
士蘭微（600460）：9月2日消息，士蘭微（600460）開盤跌4.87%，報30.280元/股，成交量9079.81萬手，換手率5.46%，振幅跌4.87%。
鑫匯科（831167）：9月2日消息，鑫匯科資金凈流出164.69萬元，超大單資金凈流入-124.68萬元，最新報30.410元，換手率6.17%，成交總金額5378.61萬元。
華正新材（603186）：9月2日開盤最新消息，華正新材今年來上漲38.7%，截至下午3點收盤，該股跌6.47%報39.300元 。
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