A股：相關(guān)蘋果m1芯片上市公司龍頭值得珍藏研究�。�2025/7/16）

蘋果m1芯片股票有哪些？

蘋果m1芯片行業(yè)概念股票有： 錦富技術(shù)、深南電路、長電科技。

長電科技：長電科技（600584）跌0.3%，報(bào)33.570元，成交額8.7億元，換手率1.44%，振幅跌0.21%。

2025年第一季度顯示，長電科技公司營收93.35億，同比增長36.44%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.03億，同比增長50.39%；每股收益為0.11元。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

深南電路：7月16日14時(shí)04分，深南電路(002916)今年來上漲5.27%，最新股價(jià)報(bào)124.420元，當(dāng)日最高價(jià)為131.5元，最低達(dá)124.25元，換手率1.51%，成交額12.8億元。

公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入47.83億，同比增長20.75%；凈利潤4.91億，同比增長29.47%；每股收益為0.96元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

錦富技術(shù)：7月16日消息，錦富技術(shù)（300128）午后跌0.19%，報(bào)5.270元/股，成交量1427.98萬手，換手率1.1%，振幅跌0.19%。

2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4.51億，同比增長16.5%；凈利潤-4978.58萬，同比增長14.97%；每股收益為-0.04元。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

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