根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股15家集成電路封測相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財報。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
集成電路封測主要上市公司
華天科技(002185)：2025年第一季度，華天科技營收同比增長14.9%至35.69億元；凈利潤為-1852.86萬，同比增長-132.49%，毛利潤為3.21億，毛利率9%。
7月17日，華天科技開盤報價9.85元，收盤于9.920元，漲0.2%。當(dāng)日最高價為9.92元，最低達9.8元，成交量4142.83萬手，總市值為317.88億元。
晶方科技(603005)：晶方科技2025年第一季度季報顯示，公司營收同比增長20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。
7月17日晶方科技開盤報價28.19元，收盤于28.480元，漲0.49%。當(dāng)日最高價為28.57元，最低達28.02元，成交量2503.76萬手，總市值為185.74億元。
集成電路封測龍頭；公司為國內(nèi)第一，全球第三的半導(dǎo)體委外封裝測試工廠；主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試。
通富微電(002156)：通富微電2025年第一季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長15.34%至60.92億元；凈利潤為1.01億，同比增長2.94%，毛利潤為8.04億，毛利率13.2%。
通富微電7月17日收報26.050元，跌0.69，換手率2.58%。
掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
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