據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝股票概念龍頭有：
精智達(dá)：華為封裝龍頭。
當(dāng)前市值83.23億。7月24日消息，精智達(dá)開盤報(bào)84.4元，截至15時(shí)，該股漲1.1%報(bào)88.530元。
近7日精智達(dá)股價(jià)上漲2.29%，2025年股價(jià)上漲17.64%，最高價(jià)為88.97元，市值為83.23億元。
天承科技：華為封裝龍頭。
截至7月25日15時(shí)收盤，天承科技(688603)報(bào)52.000元，漲5.16%，當(dāng)日最高價(jià)為53.5元，換手率13.59%，PE（市盈率）為58.43，成交額3.31億元。
近7個(gè)交易日，天承科技上漲15.08%，最高價(jià)為43.79元，總市值上漲了9.78億元，上漲了15.08%。
華為封裝概念股其他的還有：
三佳科技：7月25日消息，今日三佳科技(600520)15點(diǎn)收盤報(bào)價(jià)29.470元，漲0.72%，盤中最高價(jià)為29.48元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.41%，市值為46.69億元，換手率2.21%。
晶方科技：7月25日收盤最新消息，晶方科技昨收28.8元，截至15點(diǎn)收盤，該股漲0.9%報(bào)29.060元 。
德邦科技：2025年7月27日，近3日德邦科技股價(jià)上漲3.11%，現(xiàn)報(bào)41.460元，總市值為58.97億元，換手率3.1%。
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