廣信材料：廣信材料在近30日股價(jià)上漲22.59%，最高價(jià)為29.88元，最低價(jià)為20.1元。當(dāng)前市值為55.41億元，2025年股價(jià)上漲25.64%。
華為芯片龍頭股，從近五年ROE來看，廣信材料近五年ROE均值為-14.19%，過去五年ROE最低為2021年的-45.73%，最高為2023年的1.24%。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
中富電路：近30日股價(jià)上漲20.01%，2025年股價(jià)上漲14.64%。
華為芯片龍頭股，從近三年毛利率來看，公司近三年毛利率均值為13.64%，過去三年毛利率最低為2023年的12.09%，最高為2022年的14.65%。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
華懋科技：回顧近30個(gè)交易日，華懋科技股價(jià)上漲11.58%，最高價(jià)為47.96元，當(dāng)前市值為147.75億元。
華為芯片龍頭股，華懋科技從近五年ROTA來看，近五年ROTA均值為5.86%，過去五年ROTA最低為2023年的5.15%，最高為2020年的7.39%。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
博威合金：
博威合金在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌1.86%，最高價(jià)為18.76元，最低價(jià)為18.53元。2025年股價(jià)下跌-11.05%。
華微電子：
ST華微在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲9.24%，最高價(jià)為8.66元，最低價(jià)為7.79元。2025年股價(jià)上漲47.11%。
匯頂科技：
匯頂科技近3日股價(jià)有3天上漲，上漲0.79%，2025年股價(jià)下跌-6.02%，市值為351.04億元。
華正新材：
近3日華正新材股價(jià)上漲1.24%，總市值上漲了4.77億元，當(dāng)前市值為48.23億元。2025年股價(jià)上漲29.06%。
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