同興達(dá)002845：
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)下跌1.16%，最高價(jià)為15.86元，總成交量2.65億手。
芯片封裝龍頭，同興達(dá)公司2025年第三季度營業(yè)總收入28.11億元，同比增長6.99%； 凈利潤905.92萬元，同比增長-75.02%；基本每股收益0.04元。
三佳科技600520：
在近30個(gè)交易日中，三佳科技有14天上漲，期間整體上漲7.03%，最高價(jià)為31.72元，最低價(jià)為25.3元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了3.04億元，上漲了7.03%。
芯片封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，三佳科技公司營業(yè)總收入8631.39萬元，同比增長10.79%； 凈利潤229.85萬元，同比增長-68.14%；基本每股收益0.02元。
公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
長電科技600584：
回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲22.63%，總市值下跌了30.6億，當(dāng)前市值為787.16億元。2026年股價(jià)上漲19.56%。
芯片封裝龍頭，長電科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營收約100.64億元，同比增長6.03%；凈利潤約3.46億元，同比增長5.66%；基本每股收益0.27元。
華天科技002185：
近30日股價(jià)上漲24.93%，2026年股價(jià)上漲23.64%。
芯片封裝龍頭，2025年第三季度，華天科技公司營收約46億元，同比增長20.63%；凈利潤約1.19億元，同比增長135.4%；基本每股收益0.1元。
朗迪集團(tuán)603726：
在近30個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有14天上漲，期間整體上漲10.77%，最高價(jià)為27.3元，最低價(jià)為22.21元。和30個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了5.01億元，上漲了10.77%。
芯片封裝龍頭， 2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收約4.37億元，同比增長-0.43%； 凈利潤約3634.37萬元，同比增長130.2%；基本每股收益0.46元。
通富微電002156：
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲26.02%，最高價(jià)為59.2元，當(dāng)前市值為705.38億元。
芯片封裝龍頭，2025年第三季度，通富微電公司營收約70.78億元，同比增長17.94%；凈利潤約3.58億元，同比增長95.08%；基本每股收益0.3元。
晶方科技603005：
近30日晶方科技股價(jià)上漲10.64%，最高價(jià)為33元，2026年股價(jià)上漲8.04%。
芯片封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營業(yè)總收入3.99億元，凈利潤9485.17萬元，每股收益0.17元，市盈率67.74。
芯片封裝板塊股票其他的還有：
亨通光電600487：
2月5日開盤消息，亨通光電（600487）跌7.01%，報(bào)34.290元，成交額38.64億元。
大恒科技600288：
2月5日開盤消息，大恒科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.92%，今年來漲幅上漲2.57%，最新報(bào)14.950元，成交額1.01億元。
博威合金601137：
2月5日博威合金開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌22.81%，今年來漲幅下跌-14.47%，最新報(bào)18.620元，跌3.61%，市值為170.98億元。
寧波精達(dá)603088：
2月5日消息，寧波精達(dá)截至15時(shí)收盤，該股報(bào)11.260元，跌0.53%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.12%，總市值為56.57億元。
快克智能603203：
2月5日快克智能消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.17%，該股最新報(bào)36.060元跌2.99%，成交總金額6687.01萬元，市值為91.47億元。
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