科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、利揚(yáng)芯片、芯朋微等3家。根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至7月22日，科創(chuàng)板封裝股票市值排名情況如下：
NO.1、聯(lián)瑞新材：123.58億元
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅微粉。
截止15點(diǎn)，聯(lián)瑞新材報(bào)51.180元，漲4.77%，總市值123.58億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.39億元，同比增長(zhǎng)18%，歸母凈利潤(rùn)6303.77萬(wàn)，同比21.99%；每股收益為0.34元。
NO.2、芯朋微：74.7億元
公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。
截止收盤，芯朋微報(bào)56.890元，跌0.7%，總市值74.7億元。芯朋微發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.01億元，同比增長(zhǎng)48.23%，歸母凈利潤(rùn)4107.29萬(wàn)，同比72.54%；每股收益為0.32元。
NO.3、利揚(yáng)芯片：44.52億元
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路。
7月22日收盤消息，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)價(jià)21.71元，收盤于21.930元。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.7%，總市值為44.52億元。財(cái)報(bào)顯示， 2025年第一季度，每股收益-0.04元。
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