2025年7月8日屹唐股份新股上市，公司發(fā)行價(jià)為8.45元/股，發(fā)行市盈率為51.55倍。
公司主營集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。
根據(jù)公司2025年第一季度財(cái)報(bào)。
此次募集資金擬投入100000萬元于屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、96300萬元于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、70000萬元于發(fā)展和科技儲備資金，項(xiàng)目總投資金額為26.63億元，實(shí)際募集資金為24.97億元。
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