封裝設(shè)備概念龍頭有哪些？（7月17日）

封裝設(shè)備概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝設(shè)備概念龍頭有：

耐科裝備（688419）：

封裝設(shè)備龍頭。從耐科裝備近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為12.3%，過去五年?duì)I收最低為2020年的1.69億元，最高為2022年的2.69億元。

HBM設(shè)備，公司涉及HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造過程的產(chǎn)品為半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備，其主要用于塑料封裝工藝環(huán)節(jié)。

耐科裝備在近30日股價(jià)下跌28.54%，最高價(jià)為43.46元，最低價(jià)為33.9元。當(dāng)前市值為30.67億元，2025年股價(jià)下跌-16.1%。

三佳科技（600520）：

封裝設(shè)備龍頭。從三佳科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-8.77%，最高為2022年的2627.7萬(wàn)元。

在業(yè)績(jī)說明會(huì)上回復(fù)投資者，扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品已交付客戶使用；公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FoWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。目前第一階段研發(fā)完成，兩臺(tái)樣機(jī)已交付客戶（HW-盛合晶微）試用DEMO。

三佳科技在近30日股價(jià)上漲6.53%，最高價(jià)為30.5元，最低價(jià)為27.1元。當(dāng)前市值為46.58億元，2025年股價(jià)下跌-3.74%。

新益昌（688383）：

封裝設(shè)備龍頭。從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-55.55%，最高為2022年的2.05億元。

回顧近30個(gè)交易日，新益昌下跌2.8%，最高價(jià)為54.7元，總成交量4106.11萬(wàn)手。

奧特維（688516）：

封裝設(shè)備龍頭。從奧特維近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為36.27%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的6.67億元，最高為2024年的12.38億元。

近30日股價(jià)上漲0.77%，2025年股價(jià)下跌-28.98%。

封裝設(shè)備概念股其他的還有：

快克智能（603203）：

7月18日消息，快克智能5日內(nèi)股價(jià)上漲0.51%，總市值為64.18億元。

華海清科（688120）：

7月18日收盤消息，華海清科最新報(bào)價(jià)111.040元，漲0.28%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.68%；今年來(lái)漲幅下跌-46.78%，市盈率為25.64。

華峰測(cè)控（688200）：

7月18日收盤消息，華峰測(cè)控最新報(bào)價(jià)135.990元，跌1.62%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.46%；今年來(lái)漲幅上漲23.16%，市盈率為55.06。

精智達(dá)（688627）：

7月18日收盤消息，精智達(dá)3日內(nèi)股價(jià)下跌3.05%，最新報(bào)84.180元，成交額2.43億元。

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