Chiplet龍頭上市企業(yè)有哪些？（2025/7/25）
Chiplet龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet龍頭上市企業(yè)有：
大港股份002077：
在近7個(gè)交易日中，大港股份有4天上漲，期間整體上漲1.76%，最高價(jià)為14.24元，最低價(jià)為13.85元。和7個(gè)交易日前相比，大港股份的市值上漲了1.45億元。
Chiplet龍頭股。公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為-20.54%、-25.22%、-17.66%、-20.11%。
公司表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
氣派科技688216：
在近7個(gè)交易日中，氣派科技有3天下跌，期間整體下跌0.8%，最高價(jià)為23.45元，最低價(jià)為22.36元。和7個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值下跌了1926.74萬(wàn)元。
Chiplet龍頭股。公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.32億，同比增長(zhǎng)6.5%；凈利潤(rùn)-3217.24萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-52.43%。
氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。
聯(lián)動(dòng)科技301369：
近7日股價(jià)上漲2.24%，2025年股價(jià)上漲4.01%。
Chiplet龍頭股。聯(lián)動(dòng)科技2025年第一季度公司總營(yíng)收6489.16萬(wàn)，毛利率53.51%，每股收益-0.04元。
通富微電002156：
近7個(gè)交易日，通富微電上漲2.92%，最高價(jià)為25.38元，總市值上漲了11.69億元，上漲了2.92%。
Chiplet龍頭股。2025年第一季度季報(bào)顯示，通富微電公司營(yíng)收60.92億，同比增長(zhǎng)15.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%；每股收益為0.07元。
2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。
長(zhǎng)電科技600584：
在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有5天上漲，期間整體上漲3.05%，最高價(jià)為34.78元，最低價(jià)為33.25元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了18.97億元。
Chiplet龍頭股。2025年第一季度顯示，公司營(yíng)收93.35億，同比增長(zhǎng)36.44%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.03億，同比增長(zhǎng)50.39%；每股收益為0.11元。
Chiplet股票其他的還有：
士蘭微600460：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.89%，最高價(jià)為25.8元，總市值上漲了3.83億，當(dāng)前市值為430.5億元。
華正新材603186：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.69%，最高價(jià)為33.28元，總市值下跌了2.06億，當(dāng)前市值為44.66億元。
朗迪集團(tuán)603726：
近5日股價(jià)上漲0.39%，2025年股價(jià)上漲11.48%。
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