三大封裝概念龍頭，收好！（2025/7/25）

2025年封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝概念龍頭有：

華天科技：近5日華天科技股價(jià)上漲3.85%，總市值上漲了12.82億，當(dāng)前市值為332.95億元。2025年股價(jià)下跌-11.74%。

龍頭，公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元，毛利率9%，凈利率-1.03%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技：近5個(gè)交易日，晶方科技期間整體上漲2.99%，最高價(jià)為29.1元，最低價(jià)為28元，總市值上漲了5.67億。

龍頭，2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.91億，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%；每股收益為0.1元。

通富微電：回顧近5個(gè)交易日，通富微電有3天上漲。期間整體上漲2.75%，最高價(jià)為26.64元，最低價(jià)為25.68元，總成交量1.64億手。

龍頭，2025年第一季度顯示，通富微電公司營(yíng)收60.92億，同比增長(zhǎng)15.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%；每股收益為0.07元。

旭光電子：

回顧近30個(gè)交易日，旭光電子股價(jià)上漲8.8%，總市值下跌了9.21億，當(dāng)前市值為108.48億元。2025年股價(jià)上漲44.76%。

亨通光電：

回顧近30個(gè)交易日，亨通光電上漲3.55%，最高價(jià)為16.16元，總成交量12.12億手。

大恒科技：

近30日大恒科技股價(jià)上漲30.08%，最高價(jià)為13.2元，2025年股價(jià)上漲35.3%。

三佳科技：

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)上漲2%，總市值上漲了950.58萬(wàn)，當(dāng)前市值為46.69億元。2025年股價(jià)下跌-3.5%。

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