哪些是封裝龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝龍頭股有：
1、長(zhǎng)電科技：封裝龍頭。
長(zhǎng)電科技2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.66%至4.83億元。
公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。
2、晶方科技：封裝龍頭。
晶方科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.37%至1.09億。
3、華天科技：封裝龍頭。
2025年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)20.63%至46億元；凈利潤(rùn)為3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%，毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%。
封裝概念股其他的還有：
德賽電池：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.69%，最高價(jià)為27.36元，總市值下跌了4.69億。公司為控股型企業(yè)，主要圍繞鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行業(yè)務(wù)布局，其中惠州電池主營(yíng)中小型鋰電池封裝集成業(yè)務(wù)，惠州藍(lán)微主營(yíng)中小型鋰電池電源管理系統(tǒng)業(yè)務(wù)，惠州新源主營(yíng)大型動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池等電源管理系統(tǒng)及封裝集成業(yè)務(wù)。目前公司在中小型電源管理系統(tǒng)暨封裝細(xì)分市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。
康強(qiáng)電子：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.86%，最高價(jià)為27.23元，總市值上漲了2.59億，當(dāng)前市值為90.41億元。公司QFN封裝用環(huán)氧模塑料成功量產(chǎn)，用于存儲(chǔ)芯片的封裝基板。
東山精密：回顧近5個(gè)交易日，東山精密有4天下跌。期間整體下跌0.87%，最高價(jià)為80.36元，最低價(jià)為73元，總成交量2.35億手。涉及光模塊封裝及OCS相關(guān)結(jié)構(gòu)件，國(guó)內(nèi)精密制造龍頭，在通信與汽車(chē)領(lǐng)域客戶資源優(yōu)質(zhì)。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。