2025年存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：
萬(wàn)潤(rùn)科技（002654）：
存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭，2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4524.98萬(wàn)，同比增長(zhǎng)126.47%。
近30日萬(wàn)潤(rùn)科技股價(jià)下跌25.34%，最高價(jià)為16元，2025年股價(jià)下跌-3.5%。
深科技（000021）：
存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭，2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.45億，同比增長(zhǎng)-2.19%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-8.82%；每股收益0.41元。
以存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為成長(zhǎng)主引擎。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌16.72%，總市值上漲了8.12億，當(dāng)前市值為267.95億元。2025年股價(jià)下跌-11.01%。
存儲(chǔ)芯片封測(cè)概念股其他的還有：
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