高帶寬內(nèi)存題材名單梳理（2025/9/10）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)高帶寬內(nèi)存題材：

紫光國(guó)微002049：紫光國(guó)微公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.68%至20.21億元，紫光國(guó)微毛利潤(rùn)為11.38億，毛利率56.3%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.53%至5.53億元。

2025年4月24日回復(fù)稱(chēng)，公司面向特種行業(yè)應(yīng)用的HBM產(chǎn)品已經(jīng)完成樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證，后續(xù)將根據(jù)用戶(hù)需求進(jìn)一步迭代。

回顧近5個(gè)交易日，紫光國(guó)微有3天下跌。期間整體下跌3.23%，最高價(jià)為82.09元，最低價(jià)為77.06元，總成交量1.48億手。

興森科技002436：興森科技2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.69%至18.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)465.68%至1946.05萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為3.61億，毛利率19.53%。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

在近5個(gè)交易日中，興森科技有4天下跌，期間整體下跌3.87%。和5個(gè)交易日前相比，興森科技的市值下跌了12.41億元，下跌了3.87%。

聯(lián)瑞新材688300：公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7560.89萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.89%；毛利潤(rùn)為1.15億，毛利率41.03%。

2023年9月20日回復(fù)稱(chēng)，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。

近5日聯(lián)瑞新材股價(jià)下跌1.14%，總市值下跌了1.45億，當(dāng)前市值為126.29億元。2025年股價(jià)下跌-22.6%。

盛美上海688082：2025年第二季度季報(bào)顯示，盛美上海公司總營(yíng)收19.59億，同比增長(zhǎng)32.17%；凈利潤(rùn)4.49億，同比增長(zhǎng)23.81%。

2025年6月17日回復(fù)稱(chēng)，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）工藝，全線封測(cè)設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

在近5個(gè)交易日中，盛美上海有2天下跌，期間整體下跌1.63%。和5個(gè)交易日前相比，盛美上海的市值下跌了10.55億元，下跌了1.63%。

北方華創(chuàng)002371：北方華創(chuàng)2025年第二季度，公司總營(yíng)收79.36億，同比增長(zhǎng)21.84%；凈利潤(rùn)16.27億，同比增長(zhǎng)-1.47%。

2025年6月5日回復(fù)稱(chēng)，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

近5日北方華創(chuàng)股價(jià)下跌2.19%，總市值下跌了58.52億，當(dāng)前市值為2655.86億元。2025年股價(jià)下跌-5.56%。

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