高帶寬內(nèi)存受益股的上市公司（2025年版）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存受益股的上市公司有：

（1）、亞威股份：

從近三年營收復(fù)合增長來看，公司近三年營收復(fù)合增長為6.03%，過去三年營收最低為2022年的18.3億元，最高為2024年的20.57億元。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

回顧近5個交易日，亞威股份有3天上漲。期間整體上漲1.36%，最高價為11.12元，最低價為10.71元，總成交量1.79億手。

（2）、國芯科技：

從公司近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為7.45%，過去三年營收最低為2023年的4.49億元，最高為2024年的5.74億元。

2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

回顧近5個交易日，國芯科技有3天上漲。期間整體上漲9.45%，最高價為31元，最低價為27.3元，總成交量6295.88萬手。

（3）、德邦科技：

從近三年營收復(fù)合增長來看，公司近三年營收復(fù)合增長為12.1%，過去三年營收最低為2022年的9.29億元，最高為2024年的11.67億元。

2023年8月7日回復(fù)稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護(hù)，起到應(yīng)力平衡的作用。公司芯片級underfill已有型號通過國內(nèi)部分客戶驗證，整體上仍處于前期驗證導(dǎo)入階段。

近5日德邦科技股價上漲4.74%，總市值上漲了3.5億，當(dāng)前市值為73.87億元。2025年股價上漲29.23%。

（4）、興森科技：

從興森科技近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為4.24%，過去三年營收最低為2022年的53.54億元，最高為2024年的58.17億元。

2023年半年報顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

近5日興森科技股價上漲14.18%，總市值上漲了53.71億，當(dāng)前市值為378.69億元。2025年股價上漲50.13%。

（5）、雅克科技：

從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為26.93%，過去三年營收最低為2022年的42.59億元，最高為2024年的68.62億元。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

近5個交易日，雅克科技期間整體上漲8.13%，最高價為63.86元，最低價為56.48元，總市值上漲了23.84億。

（6）、華海誠科：

從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為4.58%，過去三年營收最低為2023年的2.83億元，最高為2024年的3.32億元。

2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢，市場前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認(rèn)證。

近5日股價上漲4.75%，2025年股價上漲21.45%。

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