2025年高帶寬內(nèi)存概念受益的上市公司梳理（9月16日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關高帶寬內(nèi)存概念受益的上市公司有：

亞威股份002559：資金流向數(shù)據(jù)方面，9月16日主力資金凈流流出698.31萬元，超大單資金凈流出569.77萬元，大單資金凈流出128.55萬元，散戶資金凈流入2270.46萬元。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術難度較高的存儲芯片測試機業(yè)務，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

國芯科技688262：9月16日消息，國芯科技資金凈流入684.59萬元，超大單凈流入800.99萬元，換手率2.76%，成交金額2.8億元。

2023年11月2日回復稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產(chǎn)品中。

德邦科技688035：9月16日該股主力凈入-669.59萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1036.12萬元，大單凈入5423.63萬元，中單凈入6360.26萬元，散戶凈入4947.97萬元；資金流出方面：超大單凈出2236.69萬元，大單凈出4892.64萬元，中單凈出6624.21萬元，散戶凈出4014.42萬元。

2023年8月7日回復稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護，起到應力平衡的作用。公司芯片級underfill已有型號通過國內(nèi)部分客戶驗證，整體上仍處于前期驗證導入階段。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。